前回、こんな記事をまとめましたが・・・
全日遊連が日電協へ要望書「メーカーはもっとゴト対策を強化しなさい。された後だとお金が余計にかかる」
これに対する返答が日電協から来たみたいです。
http://chihayahuruhuru.blog.fc2.com/blog-entry-95.html
書かれている内容をザックリまとめると・・・
不正撲滅のために、まずはサブ基板を覆うケースを作る。
でも、そのケースは『接着、溶着して、開ける際には必ず破壊しないといけないし、しかもその破壊した痕跡をホールで確認してもすぐに分かるレベル」の封入にしないと駄目、ということで良いでしょうか。
7月1日からの形式試験で実施されているみたいですが、これによって業界の胡散臭さが少しでも払しょく出来ればいいですね。
サブ基板ケースがついた仕様の筐体を一度見せて欲しいものです。
これじゃなに一つ解決にならんよ